smt生产线又称表面组装技术（surfacemounttechnology简称smt）是由混合集成电路技术发展的新一代电子采用装联技术元器件表面贴装技术和回流焊接技术是电子产品制造中新一代的组装技术。smt生产线的主要设备有： 印刷机和贴片机（上表面）电子元件）、回流焊、插件、波峰炉测试包装。smt其广泛应用促进了电子产品的小型化、多功能化，为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件。smt它是由混合集成电路技术开发的新一代电子装联技术。
一般smt生产工艺包括三个步骤：焊膏印刷、贴片和回流焊。贴片机是主要的核心设备：用于实现高速、高精度、全自动贴件smt生产线的效率和精度是最关键和最复杂的设备。在许多设备中，贴片机往往占整个生产线投资的70%以上，因此选择贴片机非常重要。
印刷机有两种选择：半自动和全自动。半自动不能与其他选择相比smt设备连接需要人工干预（如传动板），但结构简单，价格比自动便宜得多。自动印刷机自动化程度高，适合大规模生产。smt生产线工艺流程可概括为印刷 (红胶/锡膏） -- 检测 (可选spi自动或目视检测-- 贴装 (先贴小器件再贴大器件:高速chip 贴片机 多功能集成电路贴片机-- 检测 (可选aoi自动光学或目视检测) --（红胶固化） -- 回流焊接 (表面贴装元件采用热风回流焊焊接) -- 检测 (可分aoi 光学检测外观及功能检测-- 维修 (使用工具： 焊台、热风拆焊台等。-- 插件 -- 峰值焊接 (通孔插件采用峰值焊接)-- (清洗) -- 检测 (可选aoi 自动光学或目视检测-- 维修 （使用工具： 焊台、热风拆焊台等。-- 分板 （手工或者分板机进行分板） -- 检测 (可分ict在线测试及fct -- 维修 (使用工具:焊台、热风拆焊台等。
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