smt关键生产线流程会有哪些：
一、smt基本工艺构成
丝印（或点胶）〉贴装〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修。
二、smt生产工艺
1.表面贴装工艺
①单面组装:(所有表面贴装元件pcb的一面）。
来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装(表面贴装元件分别pcb的a、b两面）；来料检测-pcb的a面丝印焊膏-贴片-a面回流焊接-翻板-pcb的b面丝印焊膏-贴片-b面回流焊接-（清洗）-检验-返修。
二、混装工艺①单面混装工艺:(插件和表面贴装元件都在pcb的a面）。
来料检测-锡膏搅拌-pcb的a面丝印焊膏-贴片-a面回流焊接-pcb的a面插件-峰焊或浸焊(少量插件可手工焊接)-（清洗）-检验-修理(先贴后插)。
②双面混装工艺：
(表面贴装元件pcb的a面，插件在pcb的b面）。
a、来料检测-锡膏搅拌-pcb的a面丝印焊膏-贴片-回流焊接-pcb的b面插件-峰焊(少量插件可手工焊接)-（清洗）-检验-返修
b、来料检测-pcb的a面丝印焊膏-贴片-手工对pcb的a锡膏表面插件的焊盘点-pcb的b面插件-回流焊接-（清洗）-检验-返修；(表面贴装元件pcb的a、b面，插件在pcb任何一面或两面)。
先按双面组装的方法进行双面pcb的a、b两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可。
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