当smt生产线有再流焊和峰焊时如何选择：
工艺流程的选择主要取决于印刷板的组装密度和单位smt生产线设备制造条件。smt生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时，可考虑以下几点。
1.尽量采用再流焊，因为再流焊比峰焊具有以下优点。
再流焊不像波峰焊，元器件直接浸渍在熔融焊料中，因此组件接收热冲击小。焊料定量施加在焊盘上，可控制施加量，减少焊接缺陷。因此，焊接质量好，可靠性高。
具有自定位效果（selfalignment），也就是说，当组件粘贴位置有一定偏差时，由于熔融焊料表面张力的作用，当所有焊端或引脚同时与相应的焊盘湿润时，在湿润力和表面张力的作用下，可以自动拉回近似的目标位置。
不纯物一般不混入焊料中，使用焊膏时，能正确保焊料的成分。局部加热热源可用于焊接同一基板上的不同焊接工艺。工艺简单，修板工作量小，节省人力、电力和材料。2.混合组装一般密度时smd和thc在pcb使用同一侧a表面印刷焊膏，再流焊，b当thc在pcb的a面、smd在b面时，采用b点胶、波峰焊工艺。
3.没有高密度混合组装条件thc或者只有少量thc可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺和少量thc采用后附法；当a面有较多thc时，采用a表面印刷焊膏，再流焊，b点胶、装贴、波峰焊工艺。
注：印刷板同一侧禁止流焊smd、后对thc波峰焊工艺流程。
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