自动化设备公司解析smt贴片加工技术的组装方式 -尊龙凯时国际

依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件挑选合适的拼装方法，是高效、低成本拼装生产的基础，也是smt贴片加工工艺规划的主要内容。

所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。 

自动化设备公司认为在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点别离坐落板的双面，而在smt贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编收拾介绍smt贴片加工技能的拼装方法。 

一、smt单面混合拼装方法 

第一类是单面混合拼装，即smc/smd与通孔插装元件（17hc）散布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面pcb和波峰焊接（现一般选用双波峰焊）工艺，具体有两种拼装方法。 

（1）先贴法。第一种拼装方法称为先贴法，即在pcb的b面（焊接面）先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。 

（2）后贴法。第二种拼装方法称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。 

自动化设备公司觉得第二类是双面混合拼装，smc/smd和t.hc可混合散布在pcb的同一面，一起，smc/smd也可散布在.pcb的双面。双面混合拼装选用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴还是后贴smc/smd的差异，一般依据smc/smd的类型和pcb的巨细合理挑选，一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。 

（1）smc/smd和‘fhc同侧方法，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。 

（2）smc/smd和ifhc不同侧方法，把外表拼装集成芯片（smic）和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管（sot）放在b面。 

这类拼装方法由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以外表拼装化的有引线元件插入拼装，因而拼装密度适当高。 

smt贴片加工的拼装方法及其工艺流程主要取决于外表拼装组件（sma）的类型、使用的元器件种类和拼装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全外表拼装3种类型共6种拼装方法。不同类型的sma其拼装方法有所不同，同一种类 型的sma其拼装方法也能够有所不同。