回流焊炉是smt贴片生产加工的后端开发机器设备,主要是根据高溫将助焊膏热融,将电子元器件与焊层拧紧,不容易掉下来,一般回流焊炉有4个控温,分别是加热区、隔热保温区、焊接区和空气冷却区,不一样控温的功效和溫度各有不同,因而商品流回焊接质量怎样,跟回流焊炉的关键因素有蛮大关联。
1.smt设备中助焊膏的影响因素
回流焊炉的质量受许多要素的危害,最重要的要素是回流焊炉的溫度线性及助焊膏的主要参数.助焊膏合金粉末的颗粒物样子与窄间隔元器件的焊接品质相关,助焊膏的黏度与成份也务必采用适度.此外,助焊膏一般冷冻存储,拿取时待修复到室内温度后,才可以打开表盖拌和应用,需注意因温度差使助焊膏渗入水蒸气,必须时要搅拌器搅拌焊锡膏。
2.smt设备的危害
回流焊设备的输送带振动过大是危害焊接品质的原因之一。
3.smt设备中回流焊炉加工工艺的危害清除了助焊膏印刷技术与贴片式加工工艺的质量出现异常以后,回流焊炉加工工艺也会造成质量出现异常:
①喷焊通常是回流焊炉溫度稍低或商品流通的時间不够。
②锡珠加热区溫度抬升速率过快。
③电子器件返潮,水分含量过会易造成锡爆造成连锡。
④制冷区溫度降低过快。
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