自动化设备公司剖析smt贴片加工技术的拼装方法：
1.smt单层混和拼装方法
第一类是单层混和拼装，即smc/smd与埋孔压接式元器件（17hc）遍布在pcb不一样的一面上混放，但其电焊焊接面仅为单层。这一类拼装方法均选用单层pcb和波峰焊机接（现一般选用双波峰焊机）加工工艺，实际有二种拼装方法。
①先铺法。第一种拼装方法称之为先铺法，即在pcb的b面（电焊焊接面）先铺装smc/smd，然后在a面压接式thc。
②后贴法。第二种拼装方法称之为后贴法，是先在pcb的a面压接式thc，后在b面贴的一层装smd。
2.smt两面混和拼装方法第二类是两面混和拼装，smc/smd和t.hc可混和遍布在pcb的同一面，与此同时，smc/smd也可遍布在.pcb的两面。两面混和拼装选用两面pcb、双波峰焊机接或再流电焊焊接。在这里一类拼装方法中也有先贴或是后贴smc/smd的差别，一般依据smc/smd的种类和pcb的尺寸有效挑选，一般 选用先贴法较多。此类拼装常见二种拼装方法。
①smc/smd和‘fhc同方向方法，smc/smd和thc共行.pcb的一侧。
②smc/smd和ifhc不一样侧方法，把表层拼装集成化集成ic（smic）和thc放到pcb的a面，而把smc和小外观设计晶体三极管（sot）放到b面。
这类拼装方法因为在pcb的单层或两面贴片smc/smd，而又把无法表层拼装化的有导线元器件插进拼装，因而拼装相对密度非常高。
smt贴片加工的拼装方法以及生产流程关键在于表层拼装部件（sma）的种类、应用的电子器件类型和组装设备标准。大致可将sma分为单层混放、两面混放和全表层拼装3种种类共6种拼装方法。不一样种类的sma其拼装方法各有不同，同一种种类的sma其拼装方法还可以各有不同。
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