自动化设备公司剖析smt表面贴装流程有哪些:
①模板:首先,根据设计的pcb加工模板,一般模板分为化学腐蚀(又称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低廉,适用于小批量,测试和芯片管脚间距>;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高,价格高,适合大批量,自动生产线和0.3mm≤芯片插针间距≤0.5mm)。
②漏印:其功能是用刮板将锡膏泄漏到印制板垫上,为元件的安装做准备。使用的设备是位于smt生产线前端的丝网印刷机(自动、半自动丝印机)或手动丝印台、刮板(不锈钢或橡胶)。
③安装:自动化设备公司认为其功能是将表面贴装元件准确地安装到印刷电路板的固定位置。所使用的设备是位于smt生产线丝网印刷机背面的自动、半自动或手动放置机、真空吸笔或专用镊子。
④再流焊:其功能是熔化焊膏,使表面贴装部件和pcb牢固地焊接在一起,以满足设计要求的电气性能,并按照国际标准曲线精确控制。所使用的设备是回流焊机(自动红外/热风再流焊机),位于smt生产线放置机后面。
⑤清洗:自动化设备公司觉得它的作用是除去影响安装pcb电气性能的物质或对人体有害的焊接残留物,如焊剂等,如果使用免清洗焊料,一般不需要清洗。清洗所用的设备是超声波清洗机和专用清洗液清洗,位置不能固定,可以在线,或不能在线。⑥检测:其功能是检测安装电路板的装配质量和焊接质量,所使用的设备是放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测器(aoi)、x射线检测系统、功能测试仪等,根据检测的需要,将位置安排在生产线的正确位置。
⑦修理:其功能是对检测故障的pcb进行返修。所使用的工具是铁翻转、修复工作站等。同时,回流焊机可以在不损坏的情况下安装和修理。配置在生产线的任何地方。
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