smt设备中回流焊后的常见缺点是怎样造成的：
回流焊后的几类普遍缺点，例如润滑性差、锡量非常少、锡量不够、脚位损伤、助焊膏呈角状、空气污染物遮盖了焊层等，这几类普遍缺点是怎样造成的？回流焊后润滑性差，主要表现在pcb焊层吃锡不太好或元器件脚位吃锡不太好，造成的缘故是元器件脚位pcb焊层已空气氧化环境污染，过高的流回溫度，助焊膏品质差等均会造成 回流焊后润滑性差，比较严重的时候会出現空焊。
回流焊后锡量非常少，主要表现在点焊不圆润，ic脚位根残月面小。造成的缘故是包装印刷模版对话框小，灯芯状况，溫度曲线图差，助焊膏金属材料成分低，这种均会造成 锡量小，点焊抗压强度不足。
回流焊后助焊膏量不够，生产制造中常常产生的状况。造成的缘故是第一块pcb包装印刷和助焊膏印刷设备终止后的包装印刷，印刷技术主要参数更改，厚钢板对话框阻塞，助焊膏质量受到影响，均会造成助焊膏量不够，应目的性的解决困难。
回流焊后脚位损伤，主要表现在元器件脚位共面性不太好或弯折，立即危害电焊焊接质量。造成的缘故是运送和拿取时的撞坏，因此应小心地存放电子器件，尤其是fqfp。
回流焊后助焊膏呈角状，也是生产制造中常常产生的，且不容易发觉，比较严重的时候会连焊。造成的缘故是助焊膏印刷设备抬网速率过快，模版孔边凸凹不平，易使助焊膏呈角状。smt设备当中回流焊后空气污染物遮盖焊层，生产制造经常发生，造成的缘故来源于当场的纸条、来源于卷带的脏东西、每人必备触碰pcb焊层或电子器件、标识符包装印刷图位不对。因此生产制造时要留意生产制造当场的清理，加工工艺应标准。
回流焊加工工艺出現的铸造缺陷许多 ，对于实际的一种缺点，造成 其造成的缘故也许多 ，一切一个原材料特点的挑选与加工工艺基本参数不善，都很有可能导致潜在性的缺点。因此 在具体的生产制造中，一方面要严控加工工艺工艺，一方面要实际难题深入分析，那样才可以提升加工工艺并清除缺点。
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