smt贴片机加工过程中存在哪些问题：
在电子行业电焊焊接中，因为金优质的可靠性和可信性，变成最常见的表层涂层金属材料之一。但做为焊接材料里的残渣，金对焊接材料的可塑性是十分危害的，由于焊接材料中会产生延性的sn-au(锡-金)金属材料间化学物质(主要是ausn4)。尽管较低浓度的的ausn4能提升很多韩含锡焊接材料的物理性能，但当金在焊接材料的成分超出4％时，抗拉力抗压强度和无效时的拓宽量都是会快速降低。
焊层上1.5um薄厚的足金和铝合金层，在波峰焊机接时能够彻底的融解到融电弧焊接料中，产生的ausn4不能损害到盘料的物理性能。但有针对表层拼装加工工艺，能够接纳的金涂层薄厚极低，必须精准测算。glazer等报导，针对塑胶四边扁平封装（pqfp）和fr-4pcbs上的铜-镍-金（cu-ni-au）金属材料涂层中间的点焊，当其金的浓度值不超过3.0w/o，就不容易危害点焊的可信性。
过多的imc但因为其延性而伤害到点焊的冲击韧性，并且危害到点焊钟裂缝的产生。比如在cu-ni-au焊层的1.63um金层上产生的点焊，焊层上包装印刷4mil（175um)91%金属材料成分sn63pb37免洗助焊膏后开展再流焊。sn-au金属化合物变成颗粒物并普遍地分散化在点焊中。在smt贴片机加工中，除开挑选适度的焊接材料铝合金和操纵金层薄厚以外，更改含量的产业基地金属材料成份构成还可以降低金属材料间化学物质的产生。比如sn60pb40焊接材料电焊焊接到au85ni15以上就不容易有金脆的难题。
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