smt设备加工中回流焊工艺会受到影响吗：
在smt设备加工中回流焊加工工艺是电焊焊接环节十分关键的一种制作工艺，smt贴片生产加工的品质非常大一部分在于电焊焊接品质，而回流焊价制作工艺将立即危害到贴片式电焊焊接的品质。电子加工厂在开展smt代工生产代料生产加工的情况下一定要对回流焊接加工工艺开展持续的提升，提升电焊焊接品质，生产加工公司始终是靠品质和服务项目讲话，一味的靠廉价接单子可是沒有搞好品质确保是做不长期。
在具体的生产过程中回流焊阶段出現的难题不仅是与这一个生产加工阶段相关，还很有可能与前边的许多道制作工艺都是有联络例如生产设备标准、pcba基钢板的焊层和可规模性设计方案、电子器件可锻性、助焊膏品质、pcb电路板的生产加工品质和smt贴片生产加工的各道工艺过程的加工工艺主要参数等，而且与线路板的焊层设计方案拥有尤为重要的联络，下边共享一下焊层设计方案的一些基本知识。
1.线路板焊层设计方案应把握的重要因素
依据各种各样贴片式电子器件点焊结构特征，为了更好地确保点焊可信性焊层设计方案应考虑下列因素：
①对称：两边焊层对称性，才可以确保熔化焊锡丝界面张力均衡。②焊层间隔：保证 元器件边缘或脚位与焊层哈当的钢筋搭接规格。
③焊层剩下规格：元器件边缘或脚位与焊层钢筋搭接后的剩下规格确保点焊可以产生残月面。
④焊层总宽：应与元器件边缘或脚位的总宽基础—致。
2.回流焊普遍欠佳
①当焊层间隔过大或过钟头，回流焊时因为元器件焊端不可以与焊层钢筋搭接相叠，会造成悬空栈道、移动。
②当焊层规格尺寸不一样，或2个元器件的边缘设计方案在同—个焊层处时，由界面张力不一样，也会造成悬空栈道、移动。
③导埋孔设计方案在焊层上，焊接材料会从导埋孔中排出，会导致焊膏量不够。
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