鸿圆机械小编告诉你回流焊生产工艺和常见问题：
①溫度曲线图的创建
溫度曲线图就是指sma根据流回炉时，sma上某一点的溫度随時间转变的曲线图。溫度曲线图出示了一种形象化的方式 ，来解析某一元器件在全部回流焊全过程中的溫度转变状况。这针对取得最好的可焊性，防止因为过热而对元器件导致毁坏，及其确保电焊焊接品质都十分有效。下列从加热段刚开始开展简略解析。
②加热段
该地区的目地是把室内温度的pcb尽早加温，以超过第二个特殊总体目标，但提温速度要操纵在适度范畴之内，假如过快，会造成热冲击性，线路板和元器件都将会损伤;太慢，则有机溶剂蒸发不充足，危害电焊焊接品质。因为加温速率迅速，在温区域后半段sma内的温度差很大。为避免热冲击性对元器件的损害，一般要求较大 速率为4℃/s。殊不知，一般 升高速度设置为1-3℃/s。典型性的提温速度为2℃/s。
③隔热保温段隔热保温段就是指溫度从120℃-150℃升到焊膏溶点的地区。其关键目地是使sma内各元器件的溫度保持稳定，尽量避免温度差。在这一地区里给与充足的時间使很大元器件的溫度追上较小元器件，并确保焊膏中的助焊液获得充足蒸发。到隔热保温段完毕，通孔、焊接材料球及元器件脚位上的金属氧化物被去除，全部线路板的溫度超过均衡。应留意的是sma上全部元器件在这里一段完毕时要具备同样的溫度，不然进到到流回段将会由于各一部分溫度不匀造成各种各样欠佳电焊焊接状况。
④流回段
在这里一地区里电加热器的溫度设定得最大，使部件的溫度迅速升高至最高值溫度。在流回段其电焊焊接最高值溫度视常用焊膏的不一样而不一样，一般强烈推荐为焊膏的熔点溫度加20-40℃。针对溶点为183℃的63sn/37pb焊膏和溶点为179℃的sn62/pb36/ag2焊膏，最高值溫度一般为210-230℃，再流時间不必太长，防止对sma导致负面影响。理想化的溫度曲线图是超出焊锡熔点的“顶尖区”遮盖的总面积最少。
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