smt焊锡膏的储存方式 ：
1.助焊膏储存：因为助焊膏为有机化学工艺品，务必储存在5-8度的冷库，那样做的益处取决于减少助焊膏中有机化学助焊液的特异性，增加助焊膏的使用期，不可将助焊膏置放于高溫处，会促使助焊膏产生变质。
2.助焊膏升温：助焊膏在冷冻时特异性大幅度降低，因此在应用前提条件前2-4个钟头将助焊膏放置室内温度中，修复其特异性使其提高的电焊焊接情况。
3.助焊膏拌和：是使助焊膏中的锡粉末状与助焊液匀称混和，但如拌和時间太长会毁坏锡粉末状样子乃至黏度。一般的拌和的時间约2分鐘上下。假如拌和前，助焊膏表层造成肿块，将表层肿块去除即可应用。
smt焊锡膏的使用说明：应用助焊膏的基本要素：缺少与气体的触碰，越低越高。助焊膏与气体长期触碰后，会导致助焊膏空气氧化、助焊液占比成份失衡。造成的不良影响是：助焊膏出現死皮、肿块、难熔并造成很多锡球等。
焊膏数次应用的操作步骤：
①打开表盖時间要尽可能短：打开表盖，值班取下够了的助焊膏后，应先将内盖盖好。不必取一点用一点，经常打开表盖或自始至终将外盖拉开着。
②盖好外盖：取下助焊膏后，将内盖马上盖好，用劲舒张压，挤压外盖与助焊膏中间的所有气体，使内盖与助焊膏密不可分触碰。相信内盖卡紧后，再盖紧外边的大盖。
③取下的助焊膏要尽早包装印刷：取下的助焊膏要尽早执行包装印刷应用。包装印刷工作中要持续不停顿，一口气把值班要生产加工的pcb板所有包装印刷结束，平放到工作中台子上等候贴放表贴元器件。不必印印停停。
④已取下的不必要助焊膏的解决：所有包装印刷结束后，剩下的红胶应尽早收购到一个专业的收购瓶里，与气体阻隔储存。絕對不必将剩下助焊膏放入未应用的红胶瓶里！因而在拿取助焊膏时要尽可能精确估算值班助焊膏的需求量，用是多少取是多少。
⑤出現难题的解决：若已出現红胶表层起膜、发硬时，千万别拌和！尽量将死皮、肿块祛除，剩余的助焊膏在宣布应用前应作一下实验，看使用实际效果怎样，若不好，就只有报费了。
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